Чипсетите се произвеждат в така наречения BGA вариант за BGA монтаж (Ball Grid Array). Това е корпус, при който чипа сe запоява към дънната платка посредством малки топченца, които са монтирани от долната страна на чипа /снимки 1 и 2/. След прегряване на лаптопа някои от тези топченца се отделят от пада си и губят контакт с дънната платка /снимки 3,4 и 5/ и понякога това довежда до спукване на писти в самия чипсет и той трябва да бъде подменен с нов. Един BGA чипсет за лаптоп обикновено има няколко стотин, дори хиляда такива топченца и когато се наруши някоя връзка с платката започват проблемите ви.

За да бъде отстранен този проблем, трябва чипсета да се свали от платката, да му се поставят нови топченца, чрез специялни BGA "матрици" /снимка 8/ и отново да се запои за платката. Това се извършва само с вискотехнологични машини, които са създадени за тази цел /снимка 6/. Начините на запояване са три основни вида – с горещ въздух /снимка 7/, с инфрачервен светлинен температурен източник и с най-новите технологии за запояване чрез инфрачервен несветлинен източник.

Изключително важни за успешността и трайността на процедурата са и консумативите, които се използват. Най-важния от тях е специален флюс за BGA чипсети, който подготвя средата на запояване на чипсетите, използваният от нас е на белгииската фирма Interflux Electronics NV.

След като извършим залепянето на чипсета ние подсилваме охладителната система за да предотвратим бъдещи проблеми, като за контакт между охладителната система и чипсетите използваме специялни медни подложки и най-добрата термопаста на световния пазар Arctic Silver 5.

В крайна сметка можем да заключим, че качеството на машината и използваните консумативи обуславя високата успеваемост при процеса, който ние извършваме. При тези ремонти ние достигнахме над 90% успеваемост и устойчивост на ремонта във времето.

За съжаление процедурата не винаги може да бъде извършена поради нискокачествените материали, които някои производители на лаптопи използват при производството на дънните платки. Друга причина за неуспех са вече трайно прегряли чипсети, при които са настъпили необратими процеси (микропукнатини) и тогава е необходимо тяхната подмяна.